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    池州華宇電子科技股份有限公司

           池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家專注于集成電路封裝和測試業務,包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。

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